日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作
日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作
日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作， 共同社7月20日消息，正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈，双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。报道指出，日本在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。 。伊川最新推文发布。更多日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作最新相关信息： 日本央行换帅在即，或将引发全球3万亿美元资产大挪移！，印度黄金持有25000吨，居全球第一，为何反而成经济负担？，iPhone手机怎么看产地？这一招让你避雷“印度iPhone”，印度将不会允许新的糖出口以防止国内短缺，日本创业系列，资本金对于日本公司融资的影响，上市仅一周，RedmiNote12系列在印度创下销售纪录，
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